Nach einem Rückgang von 59 % im Jahr 2023 wird für 2024 eine Erholung der Ausgaben für Display-Ausrüstung um 54 % auf 7,7 Mrd. US-Dollar erwartet. Die Ausgaben für LCD-Ausrüstung werden die Ausgaben für OLED-Ausrüstung mit 3,8 Mrd. US-Dollar gegenüber 3,7 Mrd. US-Dollar voraussichtlich übertreffen, was einem Vorsprung von 49 % zu 47 % entspricht. Den Rest machen Micro-OLEDs und Micro-LEDs aus.

Im Jahr 2024 wird Samsung Displays OLED-Fabrik G8.7 IT (A6) mit einem Anteil von 30 % die höchsten Investitionen tätigen, gefolgt von Tianmas LCD-Fabrik TM19 (G8.6) mit 25 %, China Stars LCD-Fabrik t9 (G8.6) mit 12 % und BOEs LTPS-LCD-Fabrik G6 (B20) mit 9 %. Insgesamt wird Samsung Display voraussichtlich 2024 mit einem Anteil von 31 % die meisten Investitionen in Display-Ausrüstung tätigen, gefolgt von Tianma mit 28 % und BOE mit 16 %. Die neuesten Prognosen des DSCC enthalten die Fabrikpläne nach Display-Technologie bis 2028.

Canon/Tokki wird voraussichtlich mit einem Marktanteil von 13,4 % (gemessen an den Auslieferungen) führend sein und einen Umsatzanstieg von 100 % auf über 1 Milliarde US-Dollar verzeichnen. Damit ist das Unternehmen Marktführer im Segment FMM VTE und belegt Platz 2 in Bezug auf die Marktpräsenz. Applied Materials wird voraussichtlich mit einem Marktanteil von 8,4 % und einem Wachstum von 60 % den zweiten Platz halten. Das Unternehmen ist führend bei CVD, TFE CVD, Backplane-ITO/IGZO-Sputtern und CF-Sputtern und belegt Platz 2 bei SEMs. Nikon, TEL und V Technology werden voraussichtlich die Top 5 komplettieren. Die Hälfte der Top 15 wird voraussichtlich ein Umsatzwachstum von über 100 % im Bereich Display-Ausrüstung erzielen.

Es wird erwartet, dass IT-Fabriken im Jahr 2024 78 % der Ausgaben für Display-Ausrüstung ausmachen werden, gegenüber 38 % im Vorjahr. Der Mobilfunksektor wird voraussichtlich mit 16 % den zweithöchsten Anteil erreichen, gegenüber 58 % im Vorjahr.

Oxid wird voraussichtlich im Jahr 2024 bei den Ausgaben für Backplane-Ausrüstung mit einem Anteil von 43 % führend sein, gegenüber 2 %, gefolgt von a-Si, LTPO, LTPS und CMOS.

Nach Regionen betrachtet dürfte China mit einem Anteil von 67 % führend sein (vorher 83 %), gefolgt von Korea mit einem Anteil von 32 % (vorher 2 %).