Il 5 maggio, ora locale, al SID Academic Forum, Chen Faxiang, esperto tecnico di Visionox, ha tenuto un discorso di apertura su invito e ha annunciato che Visionox ha assunto un ruolo di primo piano nel lancio di una soluzione di produzione di massa per la tecnologia ALD (Atomic Layer Deposition) ad alta mobilità interamente a base di ossidi.

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Adottando il processo ALD, Visionox ha spinto la mobilità a singolo gate dei TFT interamente a ossido oltre i 50 cm²/V·s e ha alimentato con successo un pannello interamente a ossido da 6,39 pollici. La verifica dimostra che la tecnologia ha inizialmente soddisfatto i requisiti prestazionali in termini di precisione, stabilità e uniformità della formazione del film, aprendo una nuova strada per i backplane OLED che bilancia alte prestazioni, efficienza di processo e scalabilità su larga scala.

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Mobilità superiore a 50 cm²/V·s;

ALD sblocca il limite delle prestazioni della tecnologia all-oxo

Nell'attuale ecosistema tecnologico dei backplane OLED, la tecnologia LTPS ha a lungo dominato il settore delle alte prestazioni grazie alla sua mobilità superiore. Tuttavia, si basa fortemente sul processo di ricottura laser a eccimeri (ELA), che comporta procedure complesse e costi elevati. Le soluzioni tradizionali a base di ossidi eccellono nell'uniformità su ampie superfici, ma sono limitate dalla bassa mobilità, il che ne restringe l'utilizzo nelle applicazioni premium di fascia alta. L'introduzione del processo ALD offre una nuova soluzione a questa annosa sfida del settore.

ALD è essenzialmente una tecnologia di deposizione di film sottili strato per strato. A differenza della PVD (Physical Vapor Deposition) convenzionale, che deposita i materiali in un unico strato, l'ALD fa crescere film sottili uno strato atomico alla volta con un controllo estremamente preciso in ogni fase. Di conseguenza, i film sottili prodotti con ALD presentano uno spessore preciso, una distribuzione uniforme e un'eccezionale stabilità, ponendo una solida base di materiale per TFT a ossido ad alte prestazioni.

Per i backplane dei display, la mobilità dei portatori di carica è un parametro fondamentale per la capacità di pilotaggio dei TFT, che influisce direttamente sulla velocità di risposta dei pixel, sull'efficienza di carica e sulle prestazioni di pilotaggio in scenari ad alta risoluzione. Adottando il processo ALD, Visionox ha raggiunto una mobilità a singolo gate superiore a 50 cm²/V·s e una mobilità a doppio gate superiore a 80 cm²/V·s per i TFT interamente in ossido, raggiungendo livelli leader a livello mondiale. Ciò significa che i backplane interamente in ossido ora possiedono una capacità di pilotaggio sufficiente per applicazioni di fascia alta di piccole dimensioni. Visionox continuerà a promuovere la produzione di massa di questa tecnologia nella prossima fase.

Ancora più importante, questa tecnologia interamente a ossido offre prestazioni di guida elevate senza complessi processi ELA, semplificando radicalmente i flussi di lavoro di produzione e migliorando l'efficienza produttiva.

Tempi di aggiornamento più rapidi, cornici più sottili, consumi energetici ridotti: un miglioramento delle prestazioni che eleva l'esperienza di visualizzazione.

La maggiore mobilità si traduce direttamente in miglioramenti tangibili nell'esperienza di visualizzazione dell'utente.

Innanzitutto, frequenze di aggiornamento più elevate. Nell'utilizzo reale, ogni fotogramma richiede l'aggiornamento dei pixel entro un intervallo di tempo estremamente breve. Una maggiore capacità di pilotaggio del dispositivo consente una risposta dei pixel più rapida, supportando facilmente immagini fluide ad alte frequenze di aggiornamento.

In secondo luogo, cornici più sottili e un rapporto schermo-corpo più elevato. Grazie a una maggiore capacità di pilotaggio, i circuiti dei pixel possono essere ulteriormente miniaturizzati mantenendo una qualità di visualizzazione equivalente, occupando meno spazio sul layout e consentendo una progettazione strutturale più compatta. Ciò non solo ottimizza il design industriale dei dispositivi finali, ma supporta anche display con una maggiore densità di pixel.

Inoltre, questa tecnologia consente una visualizzazione stabile anche a basse frequenze di aggiornamento. Per la modalità standby e gli scenari con immagini statiche che richiedono una conservazione prolungata dei fotogrammi, le prestazioni migliorate del dispositivo mantengono meglio lo stato dei pixel, riducendo lo sfarfallio dello schermo e le fluttuazioni di luminosità, garantendo immagini stabili e riducendo al contempo il consumo energetico.

Primo pannello di piccole dimensioni acceso: si ampliano i confini applicativi della tecnologia all-Oxide.

Sulla base dei progressi compiuti in termini di prestazioni, Visionox è riuscita per la prima volta ad alimentare un pannello interamente in ossido di piccole dimensioni. In precedenza, a causa della scarsa mobilità, i backplane interamente in ossido venivano utilizzati principalmente per display di medie dimensioni. L'attivazione con successo del pannello di piccole dimensioni dimostra che questa tecnologia è ora pronta per applicazioni premium di fascia alta, ridefinendo i limiti di applicazione dei backplane in ossido.

La verifica conferma che la soluzione ALD ha soddisfatto le specifiche di produzione di massa per quanto riguarda gli indicatori chiave di processo: fluttuazione dello spessore del film da wafer a wafer inferiore al 2% e uniformità dello spessore del film entro il 4%. Ciò dimostra un'eccezionale stabilità e ripetibilità nella produzione di massa, soddisfacendo pienamente gli standard di uniformità della produzione di pannelli. Attualmente, la tecnologia ha completato la verifica sulla linea di produzione 4.5G ed è scalabile a stabilimenti di produzione di generazione superiore.

Fedele allo spirito di "ambizione, audacia e capacità di innovazione", Visionox sfrutta quasi 30 anni di esperienza nell'accumulo di tecnologie e nell'industrializzazione per affrontare i principali ostacoli che limitano lo sviluppo del settore. La tecnologia ALD all-oxide ad alta mobilità consente di ottenere miglioramenti delle prestazioni all'interno di un singolo sistema di ossido, senza ricorrere a complesse combinazioni di materiali. Caratterizzata da elevate prestazioni, alta efficienza di processo e scalabilità completa, è destinata a diventare una strada tecnica fondamentale per il futuro sviluppo degli OLED e a offrire un valore aggiunto nella nuova fase di competizione tecnologica per i display.