科学技術日報によると、10月21日、元旭半導体技術（天津）有限公司（以下、元旭半導体）は、天津浜海ハイテク区において、ガラスベースの画素レベル統合パッケージング技術を用いた世界初の量産型マイクロLEDディスプレイを発表した。この画期的な成果は、中国が新たなディスプレイ技術において「追随」から「主導」へと重要な転換を遂げたことを示すだけでなく、ハイエンドディスプレイ市場の新たな時代の幕開けを告げるものでもある。

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ご紹介したばかりのYuanxu Semiconductor MOGディスプレイは、RGBピクセルをガラス基板に直接集積しています。超精密半導体技術を超薄型ガラスに適用することで、メインチップのサイズを50ミクロン未満に縮小し、極めてコンパクトなパッケージを実現しました。材料システムの革新、プロセス再構築、インテリジェント機器接続という3つの大きなブレークスルーにより、この革新的な製品は極めて繊細な表示画像を提供します。99.6%の純粋な黒のカバー率と300,000:1の超高コントラスト比を誇り、深みのある黒と豊かなディテールを完璧に再現します。

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