El 5 de mayo, hora local, en el Foro Académico SID, Chen Faxiang, experto técnico de Visionox, pronunció un discurso de apertura por invitación y anunció que Visionox ha tomado la delantera en el lanzamiento de una solución de producción en masa para la tecnología ALD (Deposición de Capas Atómicas) totalmente de óxido de alta movilidad.

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Mediante el proceso ALD, Visionox ha logrado aumentar la movilidad de puerta única de los TFT totalmente de óxido a más de 50 cm²/V·s y alimentar con éxito un panel totalmente de óxido de 6,39 pulgadas. La verificación demuestra que la tecnología ha cumplido inicialmente con los requisitos de rendimiento en cuanto a precisión, estabilidad y uniformidad de la formación de la película, abriendo así un nuevo camino para los backplanes OLED que equilibra alto rendimiento, eficiencia del proceso y escalabilidad a tamaño completo.

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La movilidad supera los 50 cm²/V·s;

ALD desbloquea el techo de alto rendimiento para la tecnología de óxidos totales.

En el ecosistema tecnológico actual de paneles posteriores OLED, el LTPS ha dominado durante mucho tiempo el segmento de alto rendimiento gracias a su movilidad superior. Sin embargo, depende en gran medida del proceso de recocido láser de excímeros (ELA), que implica procedimientos complejos y altos costos. Las soluciones de óxido tradicionales destacan por su uniformidad en grandes áreas, pero su baja movilidad limita su uso en aplicaciones premium de alta gama. La introducción del proceso ALD ofrece una nueva solución a este desafío industrial de larga data.

La ALD es esencialmente una tecnología de deposición de películas capa a capa. A diferencia de la PVD (Deposición Física de Vapor) convencional, que deposita materiales en un único recubrimiento masivo, la ALD crea películas delgadas capa a capa atómica con un control ultrafino en cada paso. Como resultado, las películas delgadas producidas mediante ALD presentan un espesor preciso, una distribución uniforme y una estabilidad excepcional, lo que sienta una base sólida para los TFT de óxido de alto rendimiento.

Para los backplanes de pantalla, la movilidad de portadores es una métrica fundamental de la capacidad de control de los TFT, ya que afecta directamente a la velocidad de respuesta de los píxeles, la eficiencia de carga y el rendimiento de control en escenarios de alta resolución. Mediante la adopción del proceso ALD, Visionox ha logrado una movilidad de puerta única superior a 50 cm²/V·s y una movilidad de doble puerta superior a 80 cm²/V·s para TFT totalmente de óxido, alcanzando niveles líderes a nivel mundial. Esto significa que los backplanes totalmente de óxido ahora poseen la capacidad de control suficiente para aplicaciones de gama alta y tamaño reducido. Visionox continuará impulsando la producción en masa de esta tecnología en la siguiente fase.

Y lo que es más importante, esta tecnología totalmente basada en óxidos ofrece una conducción de alto rendimiento sin procesos ELA complejos, lo que simplifica fundamentalmente los flujos de trabajo de fabricación y mejora la eficiencia de la producción.

Mayor velocidad de actualización, biseles más estrechos y menor consumo de energía: la mejora del rendimiento optimiza la experiencia de visualización.

La mejora en la movilidad se traduce directamente en mejoras tangibles en la experiencia de visualización del usuario.

En primer lugar, frecuencias de actualización más altas. En la práctica, cada fotograma requiere la actualización de píxeles en un intervalo de tiempo extremadamente corto. Una mayor capacidad de control del dispositivo permite una respuesta de píxeles más rápida, lo que facilita la obtención de imágenes fluidas a altas frecuencias de actualización.

En segundo lugar, biseles más estrechos y una mayor relación pantalla-cuerpo. Gracias a una mayor capacidad de procesamiento, los circuitos de píxeles se pueden miniaturizar aún más manteniendo una calidad de visualización equivalente, ocupando menos espacio y permitiendo un diseño estructural más compacto. Esto no solo optimiza el diseño industrial de los dispositivos finales, sino que también admite pantallas con mayor densidad de píxeles.

Además, esta tecnología permite una visualización estable a bajas frecuencias de actualización. En el modo de espera y en escenarios con imágenes estáticas que requieren una retención prolongada de fotogramas, el rendimiento mejorado del dispositivo mantiene mejor los estados de los píxeles, reduciendo el parpadeo de la pantalla y las fluctuaciones de brillo, lo que permite obtener imágenes estables a la vez que se reduce el consumo de energía.

Primer panel de tamaño reducido encendido: ampliando los límites de aplicación de la tecnología totalmente de óxido.

Gracias a sus avances en rendimiento, Visionox ha logrado encender con éxito un panel de óxido integral de tamaño reducido por primera vez. Anteriormente, debido a su baja movilidad, los backplanes de óxido integral se aplicaban principalmente a pantallas de tamaño mediano. La exitosa activación de este panel de tamaño reducido demuestra que esta tecnología está lista para aplicaciones premium de alta gama, redefiniendo así los límites de aplicación de los backplanes de óxido integral.

La verificación confirma que la solución ALD cumple con las especificaciones de producción en masa en indicadores clave del proceso: fluctuación del espesor de la película entre obleas inferior al 2 % y uniformidad del espesor de la película inferior al 4 %. Esto demuestra una estabilidad y repetibilidad excepcionales en la fabricación en masa, cumpliendo plenamente con los estándares de consistencia de la producción de paneles. Actualmente, la tecnología ha completado la verificación en la línea de producción 4.5G y es escalable a fábricas de generaciones superiores.

Con un espíritu innovador, Visionox se distingue por su ambición, audacia y capacidad de innovación, aprovechando casi 30 años de experiencia en acumulación tecnológica e industrialización para superar los principales obstáculos que limitan el desarrollo del sector. Su tecnología ALD de óxido integral de alta movilidad logra mejoras de rendimiento en un único sistema de óxido, sin necesidad de complejas combinaciones de materiales. Gracias a su alto rendimiento, eficiencia de proceso y escalabilidad a gran escala, se perfila como una vía técnica clave para el futuro desarrollo de OLED y aportará mayor valor en la nueva competencia tecnológica en el sector de las pantallas.