米雲ディスプレイ（Maiyun Display）によると、12月17日、同社が独自開発した初のAMマイクロLEDモジュールの点灯に成功した。このモジュールは、シリコンベースのドライバICとマイクロLED三色発光チップを統合した革新的な「光電子コパッケージング」技術であるDriver-MIP（Micro LED in Package）技術を用いて製造されている。これにより、従来の商用ディスプレイの限界を超えたマイクロLEDディスプレイ技術の飛躍的な進歩が実現し、より幅広い消費者向けアプリケーションへの参入における主要な技術的ボトルネックが克服された。
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マイクロLED技術分野の先駆者であるマイユンは、パートナー企業とともに、90nmプロセスに基づき、業界初となる100ミクロン以下のシリコンベースドライバICの開発に成功しました。ファンアウトウェハレベルパッケージ（FOWLP）技術により、このドライバICはマイクロLED三色発光チップとの高密度相互接続を実現し、ドライバMIPチップを形成しました。これにより、従来のTFTアレイ駆動方式に代わり、TFT技術を用いない大型アクティブマトリクス（AM）マイクロLEDディスプレイの実現に成功しました。
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業界初となる非TFT型AMマイクロLEDディスプレイモジュール試作機の点灯成功は、マイユンが新半導体ディスプレイ技術分野において持つ中核的な競争力と高度な技術蓄積を如実に示しています。今後もマイユンは業界パートナーと協力し、マイクロLED技術の実用化を共同で推進していきます。
投稿日時：2025年12月25日