Laut „Maiyun Display“ hat das Unternehmen am 17. Dezember sein erstes selbstentwickeltes AM-Micro-LED-Modul erfolgreich in Betrieb genommen. Dieses Modul wird mithilfe einer innovativen optoelektronischen Co-Packaging-Technologie – der Driver-MIP-Technologie (Micro LED in Package) – gefertigt, die einen siliziumbasierten Treiber-IC und dreifarbige Micro-LED-Leuchtchips integriert. Dies stellt einen Durchbruch in der Micro-LED-Display-Technologie dar, der die Grenzen herkömmlicher kommerzieller Displays überwindet, da die wichtigste technische Hürde für den breiteren Einsatz in Verbraucheranwendungen beseitigt wurde.

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Als Pionier auf dem Gebiet der Micro-LED-Technologie hat Maiyun gemeinsam mit seinen Partnern den branchenweit ersten siliziumbasierten Treiber-IC mit einer Größe von unter 100 Mikrometern auf Basis eines 90-nm-Prozesses entwickelt. Dank der Fan-Out-Wafer-Level-Package-Technologie (FOWLP) ermöglicht der Treiber-IC eine hochdichte Verbindung mit den dreifarbigen Micro-LED-Leuchtchips und wird so zum Driver-MIP-Chip. Dieser ersetzt erfolgreich die herkömmliche TFT-Array-Ansteuerung und realisiert das erste großflächige Active-Matrix-(AM)-Micro-LED-Display, das ohne TFT-Technologie betrieben wird.

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Die erfolgreiche Inbetriebnahme dieses branchenweit ersten Prototyps eines AM-Micro-LED-Displaymoduls ohne TFT-Technologie beweist eindrucksvoll Maiyuns Kernkompetenz und umfassendes technologisches Know-how im Bereich neuer Halbleiterdisplaytechnologien. Auch in Zukunft wird Maiyun die Zusammenarbeit mit Industriepartnern fortsetzen, um die Kommerzialisierung der Micro-LED-Technologie gemeinsam voranzutreiben.
Veröffentlichungsdatum: 25. Dezember 2025
