마이윈 디스플레이에 따르면, 마이윈은 12월 17일 자사가 자체 개발한 첫 번째 AM-마이크로 LED 모듈의 점등에 성공했습니다. 이 모듈은 혁신적인 '광전자 코패키징' 기술인 드라이버-MIP(Micro LED in Package) 기술을 사용하여 실리콘 기반 드라이버 IC와 마이크로 LED 삼색 발광 칩을 통합한 것입니다. 이는 기존 상용 디스플레이의 한계를 뛰어넘는 마이크로 LED 디스플레이 기술의 획기적인 발전을 의미하며, 보다 폭넓은 소비자 적용 분야로의 진출을 위한 핵심 기술적 병목 현상을 극복한 것입니다.
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마이크로 LED 기술 분야의 선구적인 기업인 마이윤은 파트너사와 함께 90nm 공정 기반의 100마이크론 미만 크기의 실리콘 기반 드라이버 IC를 업계 최초로 개발하는 데 성공했습니다. 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술을 통해 이 드라이버 IC는 마이크로 LED 3색 발광 칩과의 고밀도 상호 연결을 구현하여 드라이버-MIP 칩을 완성했습니다. 이로써 기존의 TFT 어레이 구동 방식을 대체하여 TFT 기술을 사용하지 않는 최초의 대형 액티브 매트릭스(AM) 마이크로 LED 디스플레이를 구현했습니다.
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업계 최초의 비 TFT AM-마이크로 LED 디스플레이 모듈 프로토타입의 성공적인 점등은 마이윈의 핵심 경쟁력과 신형 반도체 디스플레이 기술 분야에서 축적된 심도 있는 기술력을 완벽하게 입증합니다. 마이윈은 앞으로도 업계 파트너들과 협력하여 마이크로 LED 기술의 상용화를 공동으로 추진해 나갈 것입니다.
게시 시간: 2025년 12월 25일