z

Depolama Çipleri Fiyatlarında Keskin Artışlar Görülüyor - İşlem Gücünden Depolama Kapasitesine

Son zamanlarda depolama çipi pazarı, yapay zeka (AI) bilgi işlem gücüne yönelik patlayıcı talep ve tedarik zincirindeki yapısal düzenlemelerin de etkisiyle önemli bir fiyat artışı yaşıyor.

Mevcut Depolama Çipi Fiyat Artışının Temel Dinamikleri

Temel dinamikler: Fiyat artışları açısından, DDR5 fiyatları tek bir ayda %100'ün üzerinde arttı; beklenen 4. çeyrek DRAM sözleşme fiyat artışı %18-23'e yükseldi ve bazı modellerin spot fiyatları bir haftada %25 arttı. Üretici stratejileri açısından, Samsung ve SK Hynix gibi lider şirketler, sözleşme tekliflerini askıya alarak HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) ve DDR5 üretim kapasitesine öncelik verdi ve tedariği yalnızca uzun vadeli büyük iş birliği müşterilerine açtı. Temel itici güç, bulut hizmeti sağlayıcılarının önümüzdeki birkaç yıl için kapasiteyi önceden belirleyerek bilgi işlem gücü altyapısı kurmasıyla birlikte, büyük miktarda yonga kapasitesi tüketen yapay zeka sunucularına olan talebin artmasıdır.

Endüstri Zinciri Etkisi:

Uluslararası devler Samsung ve SK Hynix'in gelir ve faaliyet kârında önemli büyümeler görüldü.

Yerli üreticiler: Jiangbolong ve Biwin Storage gibi şirketler, teknolojik ikameyi hızlandırarak önemli performans iyileştirmeleri elde ettiler.

Terminal pazarı: Bazı tüketici elektroniği markaları, artan depolama maliyetleri nedeniyle fiyat baskısıyla karşı karşıya. 

resim(1)

https://www.perfectdisplay.com/24-fhd-280hz-ips-modeli-pm24dfi-280hz-urunu/

https://www.perfectdisplay.com/27-fhd-240hz-va-model-ug27bfa-240hz-product/

https://www.perfectdisplay.com/34wqhd-165hz-model-qg34rwi-165hz-product/

 

Fiyat Artışının Temel Nedenleri

Depolama çipi fiyatlarındaki keskin artış, tipik bir "arz-talep dengesizliği" hikayesi olarak anlaşılabilir, ancak arkasında derin bir endüstriyel dönüşüm yatmaktadır.

Arz Tarafı: Yapısal Daralma ve Stratejik Değişim

Samsung, SK Hynix ve Micron gibi depolama yongası orijinal ekipman üreticileri (OEM'ler) stratejik bir dönüşümden geçiyor. Yapay zeka sunucu talebini karşılamak için geleneksel tüketici sınıfı DRAM ve NAND yongalarından büyük miktarda yonga kapasitesini daha yüksek marjlı HBM ve DDR5'e aktarıyorlar. Bu "Peter'ı soyup Paul'a ödeme" yaklaşımı, genel amaçlı depolama yongalarının kapasitesinde doğrudan keskin bir düşüşe yol açarak arzın daralmasına neden oldu.

Talep Tarafı: Yapay Zeka Dalgası Süper Talebi Tetikliyor

Patlayıcı talep, bunun temel nedenidir. Küresel bulut hizmeti devleri (örneğin Google, Amazon, Meta, Microsoft) yapay zeka altyapısına büyük yatırımlar yapmaktadır. Yapay zeka sunucularının depolama bant genişliği ve kapasitesi açısından son derece yüksek gereksinimleri vardır ve bu durum yalnızca HBM ve DDR5'in fiyatlarını artırmakla kalmaz, aynı zamanda devasa tedarik hacimleri nedeniyle sektörün genel kapasitesini de işgal eder. Ayrıca, yapay zeka uygulamalarının eğitimden çıkarıma doğru genişlemesi, DRAM talebini daha da artıracaktır.

Piyasa Davranışı: Panik Alımları Volatiliteyi Artırıyor

"Arz sıkıntısı" beklentisiyle karşı karşıya kalan alt sunucu üreticileri ve elektronik ürün üreticileri panik alımlarını benimsedi. Üç aylık alımlar yerine, 2-3 yıllık uzun vadeli tedarik anlaşmaları arıyorlar. Bu da kısa vadeli arz-talep çatışmalarını daha da derinleştiriyor ve fiyat oynaklığını daha da artırıyor.

 

Endüstri Zinciri Üzerindeki Etki

Bu fiyat artışı, tüm depolama endüstrisi zincirinin yapısını ve ekolojisini yeniden şekillendiriyor.

Uluslararası Depolama Devleri

Satıcı pazarında lider olan Samsung ve SK Hynix gibi şirketler, gelir ve kârda yüksek büyüme elde etti. Teknolojik avantajlardan yararlanarak, HBM gibi üst düzey ürünlerde fiyatlandırma gücünü elinde tutuyor.

Yurtiçi Depolama İşletmeleri

Bu döngü, yerli üreticiler için kritik bir tarihi fırsat sunuyor. Teknolojik atılımlar ve esnek pazar stratejileri sayesinde, önemli bir gelişme kaydettiler.

Hızlandırılmış İkame

Uluslararası tedarik zincirlerinin sıkılaşmasıyla birlikte, yerli kurumsal sınıf PCIe SSD'ler ve diğer ürünler hızla önde gelen yerli işletmelerin tedarik zincirlerine entegre ediliyor ve bu da yerli ikame sürecini önemli ölçüde hızlandırıyor.

Terminal Tüketici Pazarı

Orta ve düşük segment akıllı telefonlar gibi depolama maliyetlerinin yüksek bir kısmını oluşturan tüketici elektroniği ürünleri halihazırda maliyet baskısıyla karşı karşıya. Marka üreticileri bir ikilemle karşı karşıya: Maliyetleri şirket içinde karşılamak kârı azaltırken, maliyetleri tüketicilere yansıtmak satış hacmini etkileyebilir.

 

Gelecek Trend Görünümü

Genel olarak depolama pazarındaki bu yüksek refah döneminin bir süre daha devam etmesi muhtemel görünüyor.

Fiyat Trendi

Kurumsal tahminler, depolama yongası fiyat artışının en azından 2026'nın ilk yarısına kadar sürebileceğini gösteriyor. Özellikle HBM ve DDR5 fiyatlarında önümüzdeki birkaç çeyrekte keskin artışlar bekleniyor.

Teknolojik Tekrarlama

Depolama teknolojisinin tekrarlanması hızlanıyor. OEM'ler daha gelişmiş süreçlere (örneğin 1β/1γ düğümleri) geçiş yapmaya devam ederken, HBM4 gibi yeni nesil teknolojiler daha yüksek performans ve kâr elde etmek amacıyla Ar-Ge ve seri üretim gündemine alındı.

Yerelleştirme Süreci

Hem yapay zekâ hem de ulusal stratejiler doğrultusunda, Çinli depolama işletmeleri teknolojik Ar-Ge ve üretim kapasitesine yatırım yapmaya devam edecek. 2027 yılına kadar Çinli depolama işletmelerinin küresel pazar payında önemli bir atılım gerçekleştirmesi ve küresel sanayi zincirinde daha önemli bir rol oynaması bekleniyor.


Gönderim zamanı: 11-11-2025