뉴스 - 글로벌 선도 기업 | Visionox, 고이동성 ALD 전산화물 기술을 위한 세계 최초 양산 솔루션 공개

현지 시간으로 5월 5일, SID 학술 포럼에서 비저녹스의 기술 전문가인 천파샹은 초청 기조연설을 통해 비저녹스가 고이동도 ALD(원자층 증착) 전산화물 기술의 양산 솔루션 출시를 선도하고 있다고 발표했습니다.

Visionox는 ALD 공정을 채택하여 전산화물 TFT의 단일 게이트 이동도를 50cm²/V·s 이상으로 끌어올렸으며, 6.39인치 전산화물 패널을 성공적으로 구동했습니다. 검증 결과, 이 기술은 필름 형성 정밀도, 안정성 및 균일성 측면에서 초기 성능 요구 사항을 충족하는 것으로 나타났으며, 고성능, 공정 효율성 및 대규모 확장성을 균형 있게 갖춘 OLED 백플레인에 대한 새로운 길을 열었습니다.

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이동도가 50cm²/V·s를 초과합니다.

ALD 기술로 전산화물 기술의 고성능 한계를 뛰어넘다

기존 OLED 백플레인 기술 생태계에서 LTPS는 뛰어난 이동도 덕분에 고성능 분야를 오랫동안 주도해 왔습니다. 그러나 LTPS는 복잡한 공정과 높은 비용을 수반하는 엑시머 레이저 어닐링(ELA) 공정에 크게 의존합니다. 기존의 산화물 솔루션은 넓은 면적에서 균일성이 우수하지만 이동도가 낮아 고급 프리미엄 애플리케이션에 사용이 제한적입니다. ALD 공정의 도입은 이러한 오랜 업계 과제에 대한 새로운 해결책을 제시합니다.

ALD는 기본적으로 층별 박막 증착 기술입니다. 단일 벌크 코팅으로 재료를 증착하는 기존의 PVD(물리적 증착) 방식과는 달리, ALD는 모든 단계에서 초정밀 제어를 통해 원자층 단위로 박막을 성장시킵니다. 그 결과, ALD로 제작된 박막은 정확한 두께, 균일한 분포, 그리고 뛰어난 안정성을 가지며, 고성능 산화물 TFT를 위한 견고한 소재 기반을 제공합니다.

디스플레이 백플레인에서 캐리어 이동도는 TFT 구동 능력의 핵심 지표이며, 픽셀 응답 속도, 충전 효율 및 고해상도 환경에서의 구동 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 비저녹스는 ALD 공정을 채택하여 전산화물 TFT에서 단일 게이트 이동도 50cm²/V·s 이상, 이중 게이트 이동도 80cm²/V·s 이상을 달성하여 세계 최고 수준에 도달했습니다. 이는 전산화물 백플레인이 고성능 소형 애플리케이션에 필요한 충분한 구동 능력을 갖추었음을 의미합니다. 비저녹스는 향후 이 기술의 양산을 지속적으로 추진할 계획입니다.

더욱 중요한 것은, 이 완전 산화물 기술은 복잡한 ELA 공정 없이 고성능 구동을 제공하여 제조 워크플로우를 근본적으로 단순화하고 생산 효율성을 향상시킨다는 점입니다.

더 빠른 화면 갱신, 더 얇은 베젤, 더 낮은 전력 소비 — 성능 향상으로 디스플레이 경험이 한층 더 높아졌습니다

향상된 이동성은 사용자 디스플레이 경험의 실질적인 개선으로 직접 이어집니다.

첫째, 더 높은 화면 갱신률입니다. 실제 사용 환경에서 각 프레임은 매우 짧은 시간 내에 픽셀을 새로 고쳐야 합니다. 기기 구동 성능이 좋을수록 픽셀 응답 속도가 빨라져 높은 화면 갱신률에서도 부드러운 화면을 구현할 수 있습니다.

둘째, 베젤이 얇아지고 화면 대 본체 비율이 높아졌습니다. 더욱 강력한 구동력 덕분에 동등한 디스플레이 품질을 유지하면서도 픽셀 회로를 더욱 소형화할 수 있어 레이아웃 공간을 줄이고 더욱 컴팩트한 구조 설계를 가능하게 합니다. 이는 최종 기기의 산업 디자인을 최적화할 뿐만 아니라 더 높은 화소 밀도의 디스플레이를 지원합니다.

또한, 이 기술은 낮은 주사율에서도 안정적인 화면 표시를 가능하게 합니다. 대기 모드나 장시간 화면 유지가 필요한 정지 이미지 상황에서는 향상된 기기 성능이 픽셀 상태를 더욱 안정적으로 유지하여 화면 깜빡임과 밝기 변동을 줄이고, 전력 소비를 절감하면서 안정적인 영상을 구현합니다.

최초의 소형 패널 가동 성공 — 전산화물 기술의 적용 범위 확대

Visionox는 성능 혁신을 바탕으로 최초로 소형 올 산화물 패널의 전원을 성공적으로 켰습니다. 이전에는 낮은 이동도 때문에 올 산화물 백플레인은 주로 중형 디스플레이에 적용되었습니다. 이번 소형 패널의 성공적인 활성화는 이 기술이 이제 고급 프리미엄 애플리케이션에 적용될 준비가 되었음을 의미하며, 산화물 백플레인의 적용 범위를 재정의합니다.

검증 결과, ALD 솔루션은 주요 공정 지표에서 양산 사양을 충족하는 것으로 확인되었습니다. 웨이퍼 간 박막 두께 변동률은 2% 미만, 박막 두께 균일도는 4% 이내입니다. 이는 대량 생산 환경에서 탁월한 안정성과 반복성을 보여주며, 패널 생산의 일관성 기준을 완벽하게 충족함을 의미합니다. 현재 이 기술은 4.5G 생산 라인에서 검증을 완료했으며, 차세대 반도체 제조 시설로 확장 가능합니다.

비전옥스는 "혁신을 향한 열망, 대담함, 그리고 역량"이라는 정신을 바탕으로, 30여 년에 걸친 기술 축적과 산업화 경험을 활용하여 업계 발전을 저해하는 핵심 병목 현상을 해결하고 있습니다. 고이동도 ALD 전산화물 기술은 복잡한 다중 소재 조합에 의존하지 않고 단일 산화물 시스템 내에서 성능 향상을 달성합니다. 고성능, 높은 공정 효율, 그리고 대규모 생산 가능성을 특징으로 하는 이 기술은 미래 OLED 개발의 핵심 기술이 되어 새로운 디스플레이 기술 경쟁에서 더 큰 가치를 창출할 것으로 기대됩니다.

게시 시간: 2026년 5월 8일