최근 저장 칩 시장은 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능에 대한 폭발적인 수요와 공급망의 구조적 조정에 의해 가격이 크게 급등하고 있습니다.

현재 저장 칩 가격 상승의 주요 역학

주요 동향: 가격 상승 측면에서 DDR5 가격은 한 달 만에 100% 이상 급등했습니다. 4분기 DRAM 계약 가격 상승 예상은 18~23%로 상향 조정되었으며, 일부 모델의 현물 가격은 일주일 만에 25% 급등했습니다. 제조업체 전략 측면에서는 삼성, SK하이닉스 등 주요 업체들이 계약 견적을 중단하고 HBM(고대역폭 메모리)과 DDR5 생산 용량을 우선시하며 주요 장기 협력 고객에게만 공급을 시작했습니다. 핵심 동인은 클라우드 서비스 제공업체들이 향후 몇 년 동안 컴퓨팅 파워 인프라 구축을 위해 용량을 미리 확보함에 따라 웨이퍼 용량을 대량으로 소모하는 AI 서버 수요 급증입니다.

산업 체인 영향:

국제적 거대 기업인 삼성과 SK하이닉스는 매출과 영업 이익에서 상당한 성장을 보였습니다.

국내 제조업체: Jiangbolong 및 Biwin Storage와 같은 회사는 상당한 성능 개선을 달성하여 기술 대체를 가속화했습니다.

터미널 시장: 일부 가전제품 브랜드는 보관 비용 상승으로 인해 가격 압박에 직면해 있습니다. 

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가격 인상의 핵심 이유

저장 칩 가격의 급격한 상승은 전형적인 "수요-공급 불균형"으로 이해할 수 있지만, 이는 엄청난 산업적 변화에 의해 뒷받침됩니다.

공급 측면: 구조적 수축과 전략적 변화

삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 스토리지 칩 OEM(주문자 상표 부착 생산) 업체들은 전략적 변화를 겪고 있습니다. AI 서버 수요를 충족하기 위해 기존 소비자용 DRAM과 NAND에서 고마진 HBM과 DDR5로 웨이퍼 용량을 대량 재분배하고 있습니다. 이러한 "돈을 들여서라도 사야 한다"는 식의 접근 방식은 범용 스토리지 칩 용량의 급격한 감소로 이어져 현물 공급 부족을 초래했습니다.

수요 측면: AI 웨이브가 엄청난 수요를 유발합니다

폭발적인 수요가 근본적인 이유입니다. 글로벌 클라우드 서비스 대기업(예: 구글, 아마존, 메타, 마이크로소프트)이 AI 인프라에 막대한 투자를 하고 있습니다. AI 서버는 저장 대역폭과 용량에 대한 요구 사항이 매우 높아 HBM과 DDR5의 가격 상승을 초래할 뿐만 아니라, 대량 구매를 통해 업계 전체 용량을 점유하고 있습니다. 또한, AI 애플리케이션이 학습에서 추론으로 확장됨에 따라 DRAM 수요도 더욱 증가할 것입니다.

시장 동향: 공황 매수는 변동성을 악화시킨다

"공급 부족"이 예상되자, 하류 서버 제조업체와 전자 제품 제조업체들은 공황 구매에 돌입했습니다. 분기별 구매 대신 2~3년 장기 공급 계약을 모색하고 있는데, 이는 단기적인 수급 갈등을 더욱 심화시키고 가격 변동성을 더욱 심화시킵니다.

산업 체인에 미치는 영향

이러한 가격 급등은 저장 산업 체인 전체의 구조와 생태계를 재편하고 있습니다.

국제 스토리지 거대 기업

삼성과 SK하이닉스 같은 기업들은 판매자 중심 시장의 선두주자로서 높은 매출과 이익 성장을 달성했습니다. 기술적 우위를 활용하여 HBM과 같은 고성능 제품에 대한 가격 결정력을 확고히 확보하고 있습니다.

국내 보관 기업

이러한 사이클은 국내 제조업체들에게 중요한 역사적 기회를 제공합니다. 기술 혁신과 유연한 시장 전략을 통해 국내 제조업체들은 비약적인 발전을 달성했습니다.

가속 대체

국제 공급망이 긴축되는 가운데, 국내 기업용 PCIe SSD 및 기타 제품이 국내 주요 기업의 공급망에 빠르게 통합되면서 국내 대체 프로세스가 크게 가속화되고 있습니다.

터미널 소비자 시장

중저가 스마트폰처럼 저장 비용 비중이 높은 가전제품은 이미 비용 압박에 직면해 있습니다. 브랜드 제조업체들은 딜레마에 빠져 있습니다. 내부적으로 비용을 흡수하면 이익이 줄어들고, 소비자에게 비용을 전가하면 판매량에 영향을 미칠 수 있습니다.

미래 추세 전망

전반적으로, 저장 시장의 이러한 높은 호황은 앞으로도 한동안 지속될 가능성이 높습니다.

가격 추세

기관들의 전망에 따르면 저장 칩 가격 상승은 적어도 2026년 상반기까지 지속될 것으로 보인다. 특히 HBM과 DDR5 가격은 향후 몇 분기 동안 급격히 상승할 것으로 예상된다.

기술적 반복

저장 기술의 발전이 가속화되고 있습니다. OEM들은 1β/1γ 노드와 같은 더욱 진보된 공정으로의 전환을 계속할 것이며, HBM4와 같은 차세대 기술은 더 높은 성능과 수익성을 추구하기 위해 R&D 및 양산 단계에 있습니다.

현지화 프로세스

AI와 국가 전략에 힘입어 중국 스토리지 기업들은 기술 R&D와 생산 역량 강화에 지속적으로 투자할 것입니다. 2027년까지 중국 스토리지 기업들은 글로벌 시장 점유율에서 상당한 진전을 이루고 글로벌 산업 사슬에서 더욱 중요한 역할을 수행할 것으로 예상됩니다.