Samsung Transfers Semiconductor Glass Substrate Project to Business Division, Targeting Mass Production by 2027

2月3日、韓国メディアのETNewsは前日、サムスン電機が半導体ガラス基板の商業化プロジェクトを推進しており、同社が関連事業を従来の先端技術研究開発組織から事業部門に移管したことが確認されたと報じた。

業界関係者によると、再編された半導体ガラス基板プロジェクトは、パッケージングソリューション部門の管轄下にあるという。この件に詳しい業界関係者は、「今回の動きは、サムスンが本格的な商業化に向けて準備を始めたことを意味する。関連するコア技術の確保だけでなく、量産と市場供給の準備も進めている」と述べている。

半導体用ガラス基板は、業界の次世代技術として注目されている。従来のプラスチックをガラス材料に置き換えることで、性能を大幅に向上させることができる。ガラス基板は反りが少なく、微細ピッチ回路の製造が容易になるからだ。現在、サムスン電子、インテル、ブロードコム、AMD、アマゾンAWSといった大手企業が、この技術の開発を推進している。

サムスン電機は2024年初頭に半導体ガラス基板業界への参入を発表した。同社は昨年、ガラス基板の試作生産ラインを構築し、11月には化学材料大手である住友化学グループとの合弁会社設立を決定し、コア材料の製造・供給を加速させる方針を示した。

一方、サムスン電機は、残された技術的課題に取り組みつつ、関連するサプライチェーンの構築を目指している。同社は2027年以降の量産開始を目指しており、現在、世界中の顧客と共同で試作品を開発している。

投稿日時：2026年2月6日

サムスン、半導体ガラス基板プロジェクトを事業部に移管、2027年の量産を目指す