Samsung Transfers Semiconductor Glass Substrate Project to Business Division, Targeting Mass Production by 2027

ဖေဖော်ဝါရီလ ၃ ရက်နေ့တွင် တောင်ကိုရီးယားမီဒီယာ ETNews က Samsung Electro-Mechanics သည် semiconductor glass substrates ၏ စီးပွားဖြစ်ထုတ်လုပ်မှုစီမံကိန်းကို တွန်းအားပေးနေကြောင်း ဖော်ပြခဲ့ပြီး ကုမ္ပဏီသည် ၎င်း၏ မူလ Advanced Technology R&D အဖွဲ့အစည်းမှ သက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းကို ၎င်း၏ စီးပွားရေးဌာနခွဲသို့ လွှဲပြောင်းပေးခဲ့ကြောင်း အတည်ပြုခဲ့သည်။

စက်မှုလုပ်ငန်းသတင်းရင်းမြစ်များ၏ အဆိုအရ ပြန်လည်ဖွဲ့စည်းထားသော semiconductor glass substrate စီမံကိန်းသည် Packaging Solutions Division ၏ တရားစီရင်ပိုင်ခွင့်အောက်တွင် ကျရောက်ပါသည်။ ဤကိစ္စနှင့် ရင်းနှီးသော စက်မှုလုပ်ငန်းအတွင်းလူတစ်ဦးက “ဤလှုပ်ရှားမှုသည် Samsung သည် အပြည့်အဝ စီးပွားဖြစ်ထုတ်လုပ်ရန် စတင်ပြင်ဆင်နေပြီဟု ဆိုလိုသည်။ ၎င်းသည် သက်ဆိုင်ရာ core နည်းပညာများ ရရှိနိုင်မှုကို သေချာစေရုံသာမက အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ဈေးကွက်ထောက်ပံ့မှုအတွက်ပါ ပြင်ဆင်နေခြင်းဖြစ်သည်” ဟု ပြောကြားခဲ့သည်။

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းဖန်အောက်ခံများသည် စက်မှုလုပ်ငန်း၏ နောက်မျိုးဆက်နည်းပညာကို ကိုယ်စားပြုကြောင်း သတင်းများထွက်ပေါ်နေပါသည်။ ရိုးရာပလတ်စတစ်များကို ဖန်ပစ္စည်းများဖြင့် အစားထိုးခြင်းဖြင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်- အောက်ခံများတွင် ကွေးညွှတ်မှုနည်းပါးပြီး fine-pitch ဆားကစ်များကို ပိုမိုလွယ်ကူစွာ ထုတ်လုပ်နိုင်စေပါသည်။ လက်ရှိတွင် Samsung Electronics၊ Intel၊ Broadcom၊ AMD နှင့် Amazon AWS အပါအဝင် အဓိကလုပ်ငန်းအားလုံးသည် ဤနည်းပညာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို တိုးတက်အောင် လုပ်ဆောင်နေကြသည်။

Samsung Electro-Mechanics သည် ၂၀၂၄ ခုနှစ် အစောပိုင်းတွင် semiconductor glass substrate လုပ်ငန်းသို့ ဝင်ရောက်မည်ဟု ကြေညာခဲ့သည်။ ကုမ္ပဏီသည် ပြီးခဲ့သည့်နှစ်က glass substrates အတွက် ရှေ့ပြေးထုတ်လုပ်မှုလိုင်းတစ်ခုကို တည်ဆောက်ခဲ့ပြီး နိုဝင်ဘာလတွင် အဓိကပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ထောက်ပံ့ခြင်းတို့ကို အရှိန်မြှင့်တင်ရန်အတွက် ဓာတုပစ္စည်းကုမ္ပဏီကြီး Sumitomo Chemical Group နှင့် ဖက်စပ်လုပ်ငန်းတစ်ခု တည်ထောင်ရန် ဆုံးဖြတ်ခဲ့သည်။

တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ Samsung Electro-Mechanics သည် သက်ဆိုင်ရာထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ကို တည်ထောင်ရန်ကြိုးစားနေစဉ် ကျန်ရှိနေသော နည်းပညာဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကို ဖြေရှင်းနေပါသည်။ ကုမ္ပဏီသည် ၂၀၂၇ ခုနှစ်နောက်ပိုင်းတွင် အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်ရန် ရည်မှန်းထားပြီး လက်ရှိတွင် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာဖောက်သည်များနှင့် နမူနာများကို ပူးတွဲတီထွင်နေပါသည်။

ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ ဖေဖော်ဝါရီလ ၆ ရက်