El 3 de febrero, el medio surcoreano ETNews informó el día anterior que Samsung Electro-Mechanics está impulsando el proyecto de comercialización de sustratos de vidrio para semiconductores, y se ha confirmado que la empresa ha transferido el negocio correspondiente de su organización original de I+D de tecnología avanzada a su división comercial.

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Según fuentes del sector, el proyecto de sustrato de vidrio para semiconductores reestructurado está bajo la jurisdicción de la División de Soluciones de Empaquetado. Un experto del sector familiarizado con el asunto declaró: «Esta medida significa que Samsung ha comenzado a prepararse para la comercialización a gran escala. No solo garantiza la disponibilidad de las tecnologías centrales relevantes, sino que también se prepara para la producción en masa y el suministro al mercado».

Se informa que los sustratos de vidrio para semiconductores representan la tecnología de próxima generación en la industria. Reemplazar los plásticos tradicionales con materiales de vidrio puede mejorar significativamente el rendimiento: los sustratos presentan menor deformación y facilitan la fabricación de circuitos de paso fino. Actualmente, importantes empresas como Samsung Electronics, Intel, Broadcom, AMD y Amazon AWS están impulsando el desarrollo de esta tecnología.

Samsung Electro-Mechanics anunció su entrada en la industria de sustratos de vidrio para semiconductores a principios de 2024. La compañía construyó una línea de producción piloto para sustratos de vidrio el año pasado y, en noviembre, decidió establecer una empresa conjunta con el gigante de materiales químicos Sumitomo Chemical Group para acelerar la fabricación y el suministro de materiales clave.

Mientras tanto, Samsung Electro-Mechanics está abordando los desafíos técnicos restantes al tiempo que intenta establecer la cadena de suministro pertinente. La compañía tiene como objetivo iniciar la producción en masa después de 2027 y actualmente está desarrollando prototipos en colaboración con clientes internacionales.