Am 3. Februar berichtete das südkoreanische Medium ETNews, dass Samsung Electro-Mechanics das Kommerzialisierungsprojekt für Halbleiterglassubstrate vorantreibt, und es wurde bestätigt, dass das Unternehmen das entsprechende Geschäft von seiner ursprünglichen Advanced Technology R&D Organization in seinen Geschäftsbereich übertragen hat.

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Branchenkennern zufolge fällt das umstrukturierte Projekt für Halbleiterglassubstrate in den Zuständigkeitsbereich der Packaging Solutions Division. Ein mit der Angelegenheit vertrauter Brancheninsider erklärte: „Dieser Schritt bedeutet, dass Samsung die Vorbereitungen für die vollständige Kommerzialisierung einleitet. Das Unternehmen sichert nicht nur die Verfügbarkeit relevanter Kerntechnologien, sondern bereitet auch die Massenproduktion und die Marktversorgung vor.“
Berichten zufolge stellen Halbleiterglassubstrate die Technologie der nächsten Generation in der Branche dar. Der Ersatz herkömmlicher Kunststoffe durch Glasmaterialien kann die Leistung deutlich steigern: Die Substrate weisen eine geringere Verformung auf und ermöglichen die einfachere Herstellung von Schaltungen mit feiner Strukturbreite. Derzeit treiben große Unternehmen wie Samsung Electronics, Intel, Broadcom, AMD und Amazon AWS die Entwicklung dieser Technologie voran.
Samsung Electro-Mechanics kündigte Anfang 2024 seinen Einstieg in die Halbleiterglassubstratindustrie an. Das Unternehmen baute im vergangenen Jahr eine Pilotproduktionslinie für Glassubstrate und beschloss im November, ein Joint Venture mit dem Chemiekonzern Sumitomo Chemical Group zu gründen, um die Herstellung und Lieferung von Kernmaterialien zu beschleunigen.
Samsung Electro-Mechanics arbeitet derweil an der Behebung verbleibender technischer Herausforderungen und versucht gleichzeitig, die entsprechende Lieferkette aufzubauen. Das Unternehmen peilt die Massenproduktion nach 2027 an und entwickelt derzeit gemeinsam mit Kunden weltweit Prototypen.
Veröffentlichungsdatum: 06.02.2026
