Samsung Transfers Semiconductor Glass Substrate Project to Business Division, Targeting Mass Production by 2027

Mnamo Februari 3, vyombo vya habari vya Korea Kusini ETNews viliripoti siku iliyopita kwamba Samsung Electro-Mechanics inaendeleza mradi wa kibiashara wa vifaa vya kioo vya nusu-semiconductor, na imethibitishwa kwamba kampuni hiyo imehamisha biashara husika kutoka Shirika lake la awali la Utafiti na Maendeleo la Teknolojia ya Juu hadi kitengo chake cha biashara.

Kulingana na vyanzo vya tasnia, mradi wa substrate ya kioo cha semiconductor iliyorekebishwa unaangukia chini ya mamlaka ya Kitengo cha Suluhisho za Ufungashaji. Mtaalamu wa ndani wa tasnia anayefahamu jambo hilo alisema: "Hatua hii ina maana kwamba Samsung imeanza kujiandaa kwa biashara kamili. Sio tu kuhakikisha upatikanaji wa teknolojia muhimu muhimu, lakini pia inajiandaa kwa uzalishaji wa wingi na usambazaji wa soko."

Inaripotiwa kwamba vioo vya nusu glasi vinawakilisha teknolojia ya kizazi kijacho ya tasnia. Kubadilisha plastiki za kitamaduni na vifaa vya glasi kunaweza kuongeza utendaji kwa kiasi kikubwa: vioo havina mkunjo mwingi na kuwezesha utengenezaji rahisi wa saketi za laini. Hivi sasa, makampuni makubwa ikiwa ni pamoja na Samsung Electronics, Intel, Broadcom, AMD na Amazon AWS yote yanaendeleza maendeleo ya teknolojia hii.

Samsung Electro-Mechanics ilitangaza kuingia kwake katika tasnia ya substrate za glasi za nusu-semiconductor mapema mwaka wa 2024. Kampuni hiyo ilijenga laini ya uzalishaji wa majaribio kwa substrate za glasi mwaka jana, na mnamo Novemba, iliamua kuanzisha ubia na kampuni kubwa ya vifaa vya kemikali ya Sumitomo Chemical Group ili kuharakisha utengenezaji na usambazaji wa vifaa vya msingi.

Wakati huo huo, Samsung Electro-Mechanics inashughulikia changamoto zilizobaki za kiufundi huku ikijaribu kuanzisha mnyororo husika wa ugavi. Kampuni hiyo inalenga uzalishaji mkubwa baada ya 2027 na kwa sasa inaendeleza sampuli kwa pamoja na wateja wa kimataifa.

Muda wa chapisho: Februari-06-2026

Samsung Yahamisha Mradi wa Kioo cha Semiconductor Substrate hadi Kitengo cha Biashara, Ikilenga Uzalishaji wa Wingi ifikapo 2027