Akòz faktè tankou kapasite konplè ak mank matyè premyè, founisè chip jesyon enèji aktyèl la fikse yon dat livrezon ki pi long. Yo pwolonje tan livrezon chip elektwonik pou konsomatè yo pou rive nan 12 a 26 semèn; tan livrezon chip otomobil yo rive nan 40 a 52 semèn. Modèl ki pwodui sèlman yo menm sispann pran kòmand.

Demann pou chip jesyon enèji a te kontinye fò nan katriyèm trimès la, epi kapasite pwodiksyon an jeneral toujou ra. Avèk endistri IDM k ap dirije ogmantasyon an, pri chip jesyon enèji yo ap rete wo nivo. Malgre ke toujou gen varyab nan epidemi an epi li difisil pou ogmante kapasite pwodiksyon wafer 8 pous yo anpil, nouvo plant TI a RFAB2 pral pwodui an mas nan dezyèm mwatye 2022 a. Anplis de sa, endistri fondri a gen plan pou pwodui kèk wafer 8 pous. Chip jesyon enèji a avanse a 12 pous, epi posibilite pou soulaje yon ti jan kapasite ensifizan chip jesyon enèji a wo anpil.

Nan pèspektiv chèn ekipman mondyal la, kapasite pwodiksyon chip jesyon enèji aktyèl la sitou kontwole pa manifaktirè IDM yo, tankou TI (Texas Instruments), Infineon, ADI, ST, NXP, ON Semiconductor, Renesas, Microchip, ROHM (ADI te achte Maxim, Renesas te achte Dialog); Konpayi konsepsyon IC tankou Qualcomm, MediaTek, elatriye te jwenn tou yon pati nan kapasite pwodiksyon an nan men endistri fondri a, pami yo TI gen yon pozisyon dirijan, epi konpayi ki mansyone pi wo yo reprezante plis pase 80% nan mache a.