Ona o mea e pei o le atoatoa o le gafatia ma le le lava o meafaitino, o le taimi nei o loʻo tuʻuina atu masini puʻe eletise ua setiina se aso e tuʻuina atu ai.O le taimi e tu'uina atu ai tupe meataalo eletise fa'atau ua fa'aopoopo i le 12 i le 26 vaiaso;o le taimi e tuʻuina atu ai meataalo taʻavale e umi e 40 i le 52 vaiaso.O fa'ata'ita'iga na gaosia fa'apitoa na o'o lava ina taofia le fa'atonuina.

Na fa'aauau pea ona malosi le mana'oga mo tupe meataalo i le kuata lona fa, ma o lo'o fa'aletonu lava le gaosiga o le gaosiga.Faatasi ai ma pisinisi IDM o loʻo taʻitaʻia le siʻitia, o le tau o tupe meataalo pulega o le a tumau maualuga.E ui lava o loʻo i ai pea suiga i le faʻamaʻi ma e faigata tele ona faʻateleina le gaosiga o le 8-inisi wafers, o le fale fou a le TI RFAB2 o le a faʻateleina le gaosiga i le afa lona lua o le 2022. 8-inisi osifi.O le puʻeina o le eletise e agai i luma i le 12 inisi, ma o le avanoa e faʻaitiitia ai le le lava o le gafatia o le pule o le eletise e maualuga.

Mai le vaaiga a le lalolagi sapalai filifili, o le malosiaga o loʻo i ai nei le puleaina o masini gaosiga o loʻo pulea e le au gaosi oloa IDM, e aofia ai TI (Texas Instruments), Infineon, ADI, ST, NXP, ON Semiconductor, Renesas, Microchip, ROHM (Maxim ua uma). mauaina e le ADI , Dialog na maua e Renesas);O kamupani mamanu IC e pei o Qualcomm, MediaTek, ma isi ua maua foi se vaega o le gaosiga gafatia i lima o fale gaosi oloa, lea o loʻo iai le tulaga maualuga o le TI, ma o kamupani o loʻo taʻua i luga e sili atu i le 80% o le maketi.