Vzhledem k faktorům, jako je plná kapacita a nedostatek surovin, stanovil současný dodavatel čipů pro správu napájení delší dodací lhůtu. Dodací lhůta čipů pro spotřební elektroniku byla prodloužena na 12 až 26 týdnů; dodací lhůta automobilových čipů je až 40 až 52 týdnů. Exkluzivně vyráběné modely dokonce přestaly přijímat objednávky.

Poptávka po čipech pro správu napájení zůstala i ve čtvrtém čtvrtletí silná a celková výrobní kapacita je stále nedostatková. Vzhledem k tomu, že odvětví IDM v čele růstu, cena čipů pro správu napájení zůstane na vysoké úrovni. Přestože v epidemii stále existují proměnné a je obtížné výrazně zvýšit výrobní kapacitu 8palcových waferů, nový závod TI RFAB2 bude ve druhé polovině roku 2022 zahájena hromadná výroba. Kromě toho plánuje slévárenský průmysl vyrábět několik 8palcových waferů. Čip pro správu napájení se posouvá na 12 palců a možnost mírného zmírnění nedostatečné kapacity čipu pro správu napájení je vysoká.

Z pohledu globálního dodavatelského řetězce je současná výrobní kapacita čipů pro správu napájení kontrolována především výrobci IDM, včetně TI (Texas Instruments), Infineon, ADI, ST, NXP, ON Semiconductor, Renesas, Microchip, ROHM (Maxim koupila ADI, Dialog koupila Renesas); společnosti zabývající se návrhem integrovaných obvodů, jako jsou Qualcomm, MediaTek atd., také získaly část výrobní kapacity v rukou slévárenského průmyslu, mezi nimiž má TI vedoucí postavení a výše uvedené společnosti tvoří více než 80 % trhu.