З-за такіх фактараў, як поўная загрузка і дэфіцыт сыравіны, цяперашні пастаўшчык мікрасхем кіравання харчаваннем усталяваў больш працяглы тэрмін пастаўкі. Тэрмін пастаўкі мікрасхем для бытавой электронікі быў падоўжаны да 12-26 тыдняў; тэрмін пастаўкі аўтамабільных мікрасхем складае ад 40 да 52 тыдняў. Нават спынілі прымаць заказы на мадэлі, якія вырабляюцца выключна.

Попыт на чыпы кіравання харчаваннем працягваў заставацца высокім у чацвёртым квартале, і агульныя вытворчыя магутнасці ўсё яшчэ дэфіцытныя. Паколькі галіна IDM лідзіруе ў росце, кошт чыпаў кіравання харчаваннем застанецца высокім. Нягледзячы на ​​тое, што падчас эпідэміі ўсё яшчэ існуюць зменныя фактары, і цяжка значна павялічыць вытворчыя магутнасці 8-цалевых пласцін, новы завод TI RFAB2 будзе масава вырабляцца ў другой палове 2022 года. Акрамя таго, ліцейная прамысловасць плануе вырабляць некалькі 8-цалевых пласцін. Чып кіравання харчаваннем пашыраецца да 12 цаляў, і магчымасць умеранага палягчэння недастатковай магутнасці чыпа кіравання харчаваннем высокая.

З пункту гледжання глабальнага ланцужка паставак, бягучыя вытворчыя магутнасці мікрасхем кіравання харчаваннем у асноўным кантралююцца вытворцамі IDM, у тым ліку TI (Texas Instruments), Infineon, ADI, ST, NXP, ON Semiconductor, Renesas, Microchip, ROHM (Maxim была набыта ADI, Dialog была набыта Renesas); кампаніі па распрацоўцы ІС, такія як Qualcomm, MediaTek і г.д., таксама атрымалі частку вытворчых магутнасцей у руках ліцейнай прамысловасці, сярод якой TI займае вядучае месца, і вышэйзгаданыя кампаніі займаюць больш за 80% рынку.