Ji ber faktorên wekî kapasîteya tijî û kêmbûna madeyên xav, dabînkerê çîpên rêveberiya enerjiyê yê heyî tarîxek radestkirinê dirêjtir destnîşan kiriye. Dema radestkirina çîpên elektronîkên xerîdar ji 12 heta 26 hefteyan dirêj bûye; dema radestkirina çîpên otomobîlan ji 40 heta 52 hefteyan dirêj e. Modelên ku bi taybetî têne hilberandin jî êdî fermanan qebûl nakin.

Daxwaza çîpên rêveberiya hêzê di çaryeka çaremîn de jî zêde bû, û kapasîteya hilberînê ya giştî hîn jî kêm e. Ji ber ku pîşesaziya IDM pêşengiya zêdebûnê dike, bihayê çîpên rêveberiya hêzê dê bilind bimîne. Her çend di epidemiyê de hîn jî guherbar hene û zehmet e ku kapasîteya hilberîna waferên 8 înç bi girîngî were zêdekirin jî, kargeha nû ya TI RFAB2 dê di nîvê duyemîn ê 2022-an de bi girseyî were hilberandin. Wekî din, pîşesaziya madenê plan dike ku hin waferên 8 înç hilberîne. Çîpa rêveberiya hêzê digihîje 12 înçan, û îhtîmala sivikkirina nerm a kapasîteya nebaş a çîpa rêveberiya hêzê zêde ye.

Ji perspektîfa zincîra dabînkirina gerdûnî ve, kapasîteya hilberîna çîpên rêveberiya hêzê ya heyî bi giranî ji hêla hilberînerên IDM ve tê kontrol kirin, di nav de TI (Texas Instruments), Infineon, ADI, ST, NXP, ON Semiconductor, Renesas, Microchip, ROHM (Maxim ji hêla ADI ve hatî kirîn, Dialog ji hêla Renesas ve hatî kirîn); şîrketên sêwirana IC yên wekî Qualcomm, MediaTek, û hwd. jî beşek ji kapasîteya hilberînê di destê pîşesaziya madeyên hişber de bi dest xistine, ku di nav wan de TI xwedî pozîsyonek pêşeng e, û şîrketên ku li jor hatine behs kirin ji %80 zêdetir ê bazarê pêk tînin.