Am 9. August unterzeichnete US-Präsident Biden den „Chip and Science Act“, womit dieses Gesetz, das für die Entwicklung der heimischen Chipindustrie in den Vereinigten Staaten von großer Bedeutung ist, nach fast drei Jahren des Interessenkampfes offiziell in Kraft getreten ist.

Eine Reihe von Branchenveteranen der Halbleiterindustrie glauben, dass diese Maßnahmen der Vereinigten Staaten ihrerseits die Lokalisierung der chinesischen Halbleiterindustrie beschleunigen werden und dass China auch weiterhin auf ausgereifte Verfahren zurückgreifen kann, um damit umzugehen.

Der „Chip and Science Act“ ist in drei Teile gegliedert: Teil A ist der „Chip Act von 2022“; Teil B ist der „R&D, Competition and Innovation Act“; Teil C ist der „Secure Funding Act of the Supreme Court von 2022“.

Der Gesetzentwurf konzentriert sich auf die Halbleiterfertigung und sieht zusätzliche Fördermittel in Höhe von 54,2 Milliarden US-Dollar für die Halbleiter- und Funkindustrie vor, wovon 52,7 Milliarden US-Dollar für die US-amerikanische Halbleiterindustrie vorgesehen sind. Der Entwurf beinhaltet außerdem eine Investitionssteuergutschrift von 25 % für die Halbleiterfertigung und die dazugehörigen Anlagen. Die US-Regierung wird zudem in den nächsten zehn Jahren 200 Milliarden US-Dollar für die Förderung der wissenschaftlichen Forschung in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Robotik, Quantencomputing und weiteren Gebieten bereitstellen.

Für die führenden Halbleiterunternehmen ist die Unterzeichnung des Gesetzes keine Überraschung. Intel-Chef Pat Gelsinger kommentierte, dass das Chipgesetz die möglicherweise wichtigste industriepolitische Maßnahme der USA seit dem Zweiten Weltkrieg sei.