8월 9일, 조 바이든 미국 대통령은 '칩 및 과학법'에 서명했습니다. 이는 약 3년간의 이해관계 경쟁 끝에 미국 국내 반도체 제조 산업 발전에 매우 중요한 의미를 지닌 이 법안이 공식적으로 법률로 제정되었음을 의미합니다.

반도체 업계 베테랑들은 미국의 이번 조치가 중국 반도체 산업의 국산화를 가속화할 것이며, 중국은 이를 해결하기 위해 더욱 성숙한 공정을 활용할 수 있을 것이라고 믿고 있습니다.

"칩 및 과학법"은 세 부분으로 나뉘는데, A부는 "2022년 칩법", B부는 "연구개발, 경쟁 및 혁신법", C부는 "2022년 대법원 자금 확보법"입니다.

이 법안은 반도체 제조에 중점을 두고 있으며, 반도체 및 무선 산업에 542억 달러의 추가 자금을 지원할 예정입니다. 이 중 527억 달러는 미국 반도체 산업에 배정됩니다. 또한 반도체 제조 및 반도체 제조 장비에 대한 25% 투자 세액 공제 혜택도 포함되어 있습니다. 미국 정부는 향후 10년간 인공지능, 로봇공학, 양자 컴퓨팅 등 과학 연구를 장려하기 위해 2,000억 달러를 투자할 계획입니다.

주요 반도체 기업들에게 있어 이 법안 서명은 놀라운 일이 아닙니다. 인텔 CEO 팻 겔싱어는 이 반도체 법안이 제2차 세계대전 이후 미국이 도입한 가장 중요한 산업 정책일 수 있다고 언급했습니다.