8月9日、バイデン米大統領は「チップ・科学法」に署名した。これは、約3年間にわたる利害対立を経て、米国内の半導体製造産業の発展にとって非常に重要なこの法案が正式に成立したことを意味する。

半導体業界のベテランの多くは、今回の米国の措置が中国の半導体産業の国産化を加速させ、中国は成熟したプロセスをさらに展開して対応できると考えている。

「チップ・科学法」は3つの部分に分かれており、パートAは「2022年チップ法」、パートBは「研究開発・競争・イノベーション法」、パートCは「2022年最高裁判所安全資金調達法」である。

この法案は半導体製造に焦点を当てており、半導体および無線産業向けに542億ドルの追加資金を提供するもので、そのうち527億ドルは米国の半導体産業に割り当てられる。また、半導体製造および半導体製造装置に対する25%の投資税額控除も盛り込まれている。さらに、米国政府は今後10年間で2000億ドルを投じ、人工知能、ロボット工学、量子コンピューティングなどの科学研究を促進する予定だ。

半導体業界の大手企業にとって、この法案の成立は驚くべきことではない。インテルのCEO、パット・ゲルシンガー氏は、この半導体法案は第二次世界大戦以降、米国が導入した最も重要な産業政策となる可能性があるとコメントした。