El 9 de agosto, el presidente estadounidense Biden firmó la "Ley de Chips y Ciencia", lo que significa que, tras casi tres años de competencia de intereses, este proyecto de ley, de gran importancia para el desarrollo de la industria nacional de fabricación de chips en Estados Unidos, se ha convertido oficialmente en ley.

Varios veteranos de la industria de semiconductores creen que esta ronda de medidas por parte de Estados Unidos acelerará a su vez la localización de la industria de semiconductores de China, y que China también podrá seguir implementando procesos maduros para afrontarla.

La "Ley de Chips y Ciencia" se divide en tres partes: la Parte A es la "Ley de Chips de 2022"; la Parte B es la "Ley de I+D, Competencia e Innovación"; la Parte C es la "Ley de Financiamiento Seguro de la Corte Suprema de 2022".

El proyecto de ley se centra en la fabricación de semiconductores y proporcionará 54.200 millones de dólares en financiación suplementaria para las industrias de semiconductores y radio, de los cuales 52.700 millones se destinan a la industria de semiconductores estadounidense. El proyecto de ley también incluye un crédito fiscal del 25% para la inversión en la fabricación de semiconductores y sus equipos. El gobierno estadounidense también asignará 200.000 millones de dólares durante la próxima década para promover la investigación científica en inteligencia artificial, robótica, computación cuántica y otros campos.

Para las principales empresas de semiconductores del sector, la firma del proyecto de ley no resulta sorprendente. El director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, comentó que la ley sobre chips podría ser la política industrial más importante introducida por Estados Unidos desde la Segunda Guerra Mundial.