El 9 de agosto, el presidente estadounidense Biden firmó la "Ley de Chips y Ciencia", lo que significa que, tras casi tres años de competencia de intereses, este proyecto de ley, de gran importancia para el desarrollo de la industria nacional de fabricación de chips en Estados Unidos, se ha convertido oficialmente en ley.

Varios veteranos de la industria de los semiconductores creen que esta ronda de acciones por parte de Estados Unidos acelerará a su vez la localización de la industria china de semiconductores, y que China también podrá desplegar procesos más consolidados para abordar esta situación.

La "Ley de Chips y Ciencia" se divide en tres partes: la Parte A es la "Ley de Chips de 2022"; la Parte B es la "Ley de I+D, Competencia e Innovación"; la Parte C es la "Ley de Financiación Segura del Tribunal Supremo de 2022".

El proyecto de ley se centra en la fabricación de semiconductores, que proporcionará 54.200 millones de dólares en financiación adicional para las industrias de semiconductores y radio, de los cuales 52.700 millones están destinados a la industria estadounidense de semiconductores. El proyecto de ley también incluye un crédito fiscal del 25 % a la inversión en la fabricación de semiconductores y equipos para su producción. El gobierno estadounidense también destinará 200.000 millones de dólares durante la próxima década para promover la investigación científica en inteligencia artificial, robótica, computación cuántica y otros campos.

Para las principales empresas de semiconductores del país, la firma del proyecto de ley no es ninguna sorpresa. El director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, comentó que la ley de chips podría ser la política industrial más importante introducida por Estados Unidos desde la Segunda Guerra Mundial.