Den 9. august underskrev den amerikanske præsident Biden "Chip and Science Act", hvilket betyder, at dette lovforslag, der er af stor betydning for udviklingen af ​​den indenlandske chipproduktionsindustri i USA, officielt er blevet lov efter næsten tre års interessekonkurrence.

En række veteraner fra halvlederindustrien mener, at denne handlingsrunde fra USA til gengæld vil fremskynde lokaliseringen af ​​Kinas halvlederindustri, og at Kina også kan implementere modne processer til at håndtere dette.

"Chip and Science Act" er opdelt i tre dele: Del A er "Chip Act of 2022"; Del B er "F&U, Competition and Innovation Act"; Del C er "Secure Funding Act of the Supreme Court of 2022".

Lovforslaget fokuserer på halvlederproduktion, som vil give 54,2 milliarder dollars i supplerende finansiering til halvleder- og radioindustrien, hvoraf 52,7 milliarder dollars er øremærket til den amerikanske halvlederindustri. Lovforslaget inkluderer også en skattefradrag på 25 % for investeringer i halvlederproduktion og udstyr til halvlederproduktion. Den amerikanske regering vil også afsætte 200 milliarder dollars i løbet af det næste årti til at fremme videnskabelig forskning inden for kunstig intelligens, robotteknologi, kvanteberegning og mere.

For de førende halvledervirksomheder er underskrivelsen af ​​lovforslaget ikke overraskende. Intels administrerende direktør, Pat Gelsinger, kommenterede, at chiploven muligvis er den vigtigste industripolitik, som USA har indført siden Anden Verdenskrig.